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华正新材:公司正在研发的CBF膜产品可应用于CPUGPU等算力芯片的半导体封装等

2025-01-22  

  证券之星消息,华正新材(603186)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  华正新材回复:您好,公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等,目前正在积极推动下游的测试认证等,尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注!

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  证券之星估值分析提示华正新材盈利能力一般,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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