国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及制造方法”的专利，公开号CN121559811A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体器件及制造方法，涉及半导体技术领域。针对晶圆局部处理对掩模层的调整需求，本申请可以在光刻胶表面形成对应的表面碳层。基于表面碳层，在光刻胶的曝光工艺中，表面碳层阻挡曝光光束进入下方的光刻胶，以使光刻胶层中位于曝光范围内且未覆盖有表面碳层的光刻胶被曝光改性。由此，在形成掩模层的过程中，其形成的图案与实际对应的光刻掩模版存在差异，从而能满足半导体器件的调整需求，降低光刻掩模版的修改成本。此外，考虑到表面碳层与光刻掩模版在曝光工艺中的实际作用类似，在掩模层的形成过程中，表面碳层也可以完全代替光刻掩模版，实现光刻胶的无掩模曝光工艺，提高掩模层形成的自由度。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电pg官方网站 电子路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目638次，财产线条，此外企业还拥有行政许可22个。
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