『公司动态』PG电子(中国官方网站)在半导体领域的最新动态,包括技术突破、产品发布及公司活动,见证我们如何推动行业发展。

国产光刻机突破在望:距离EUV技术仅剩两步之遥

2025-02-16  

  pg电子官方网站 PG平台在半导体制造领域,尽管佳能等公司推出了纳米压印技术(NIL),声称能够生产5纳米及以下级别的芯片,但现实情况表明,光刻技术仍然是当前大规模芯片生产的核心。

  光刻机,尤其是先进的型号,对于确保芯片制造技术的持续进步至关重要。尽管像NIL这样的新技术以及其他如DSA、BLE电子束技术等在理论上存在潜力,但目前它们尚未被业界广泛采用,且产能有限。因此,光刻机作为芯片制造设备的核心地位依然稳固。

  美国对ASML向中国出售光刻机的限制,尤其是禁止EUV光刻机出口,以及限制先进浸润式DUV光刻机的销售,进一步凸显了光刻机技术的重要性。美国的策略旨在通过控制光刻机的供应,来限制中国在芯片制造领域的进步。

  面对这样的挑战,自主研发成为了中国突破技术封锁的关键。如果不能成功研发出先进的光刻机,芯片制造技术的发展将受到严重制约。因此,中国在光刻机领域的自主研发显得尤为重要。

  那么,中国国产光刻机的研发进展如何呢?事实上,情况并不悲观。根据光刻机的发展路线图,目前最先进的是EUV光刻机,属于第六代,能够用于制造7纳米以下的芯片。而中国在光刻机研发方面已经取得了显著进展。

  上海微电子此前已经量产了90纳米精度的ArF光刻机,而近期又曝光了新的氟化氩光刻机,其分辨率小于等于65纳米,套刻精度小于等于8纳米。这款光刻机已经达到了ArF光刻机的顶级水平,再进一步就是浸润式DUV光刻机(ArFi)了。

  ArF光刻机与浸润式DUV光刻机在光源和工作台方面相似,主要区别在于浸润式系统,即在晶圆上加入了一层水作为介质。而ArFi之后,就是难度更大的EUV光刻机了,它采用13.5纳米的波长。

  尽管如此,中国距离EUV光刻机的研发成功已经只有两步之遥。第一步是浸润式DUV光刻机,这一步的跨越预计不会太远,因为其他相关技术已经实现,只差浸润式系统的完善。一旦这一步实现,中国就将着手研发EUV光刻机。

  尽管EUV光刻机的研发难度更大,但中国有信心攻克这一技术难关。一旦成功,所有的芯片禁令都将失去效力,中国将在半导体制造领域取得重大突破。返回搜狐,查看更多

上一篇:半导体玻璃基板:2025年市场规模破千亿
上一篇:AMD计划导入三星4纳米制程技术或用于生产下一代IO芯片

猜你喜欢

  • EU技术

    EU技术

      pg电子平台官网工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器,适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件  又拿奖了,格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导...
  • 日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产

    日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产

      【日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产】财联社4月2日电,力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布,在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正式投产,计划7月中下旬完成最尖端的试制品。包括出资在PG平台 PG电子内,日本政府已敲定的财政支援达到约1.8万亿...
  • 联泓新科:在进行光刻胶树脂等半导体材料的技术开发

    联泓新科:在进行光刻胶树脂等半导体材料的技术开发

      每经AI快讯,3月4日,联泓新科在互动平台回复,公司在半导体材料领域已布局了电子级氯化氢和电子级氯气、半导体先进封装材料等产品,正在规划建设其他高纯特气产品和湿电子化学品,并进行光刻胶树脂等半导体材料的技术开发。  如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。  特...
  • 芯碁微装:公司WLP2000晶圆级直写光刻设备在先进封装领域

    芯碁微装:公司WLP2000晶圆级直写光刻设备在先进封装领域

      同花顺300033)金融研究中心03月28日讯,有投资者向芯碁微装提问, 芯碁微装 WLP 2000 晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货,在先进封装领域实现了“弯道超车”,是否属实?  公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司WLP2000晶圆级直写光刻设备在先进封装领域突破了多项关键技术,其高精度、高...
微信

手机扫一扫添加微信