设备产品线拓展至多款新产品，以期在快速增长的人工智能芯片市场中占据更大份额。
历经十多年研发，阿斯麦是全球唯一的极紫外光刻设备制造商，该设备是台积电、英特尔生产全球最先进人工智能芯片的核心装备。阿斯麦已投入数十亿美元研发极紫外光刻系统，其下一代产品即将量产，同时公司也在研发第三代极紫外光刻技术。
这家荷兰企业计划突破极紫外光刻业务的边界，进军先进封装设备市场 —— 这类设备可实现多款专用芯片的键合与互连，而先进封装正是人工智能芯片及配套高端存储芯片的核心技术基石。作为布局的重要一环，阿斯麦将在新业务和传统业务中全面应用人工智能技术。
阿斯麦首席技术官马尔科・皮特斯在接受路透社采访时表示：“我们的目光不仅着眼于未来五年，更放眼未来十年、甚至十五年。我们会研究半导体行业未来可能的发展方向，以及这些方向对封装、键合等技术提出的新要求。”
阿斯麦生产的极紫外光刻设备用于光刻工艺，该工艺通过光线将复杂电路图案刻制在硅片上，从而制造芯片。目前阿斯麦光刻设备可印制的芯片最大尺寸约为一枚邮票大小，这一限制影响了芯片生产效率，公司正研究突破这一尺寸上限的可行性。
去年 10 月，阿斯麦提拔皮特斯担任首席技术官，接替执掌公司技术部门近 40 年的马丁・范登布林克。今年 1 月，公司还对技术业务板块进行重组，将工程研发岗位置于管理岗位之上，凸显技术研发的核心地位。
投资者充分认可阿斯麦在极紫外光刻领域的龙头地位，对皮特斯和 2024 年新任首席执行官克里斯托夫・富凯寄予厚望。目前阿斯麦股票的远期市盈率约为 40 倍，而英伟达的远期市盈率约为 22 倍。这家市值达 5600 亿美元的企业，今年股价涨幅已超 30%。
阿斯麦正加速推进芯片封装设备的研发计划，同时着手开发可用于制造新一代高端人工智能处理器的芯片制造工具。皮特斯称：“我们正展开相关研究，探索公司在这一领域的参与深度，以及能为该业务板块带来的核心价值。”
拥有阿斯麦软件开发领域从业背景的皮特斯表示，随着公司设备运算速度的提升，工程师可借助人工智能技术，优化设备控制软件的运行效率，并加快芯片制造过程中的检测速度。
就在几年前，英伟达、超威等芯片设计企业生产的芯片仍为平面架构，如同单层房屋。如今，芯片正逐渐向 “摩天大楼” 式的立体架构演进，通过纳米级互连技术实现多层芯片的连接。
受限于邮票大小的单芯片尺寸，将芯片进行垂直堆叠或水平集成，能有效提升芯片执行复杂运算的速度，而这类复杂运算正是训练大型人工智能模型、运行 OpenAI 公司的 ChatGPT 等聊天机器人的核心需求。
制造这类 “摩天大楼” 式芯片对工艺复杂度和精度的极高要求，让曾经低利润、走量的封装业务，成为阿斯麦等企业高利润的制造板块。台积电正是采用先进封装技术，为英伟达打造出最尖端的人工智能芯片。
皮特斯谈及台积电等企业的技术布局时表示：“我们发现先进封装技术正逐步向芯片制造前道工序渗透，工艺精度的重要性日益凸显。”
皮特斯研究了台积电、海力士等存储芯片制造商在内的各大芯片企业的发展规划后发现，行业对芯片堆叠等工艺配套设备的需求将持续增长。
去年，阿斯麦推出了专为人工智能高端存储芯片和人工智能处理器研发的 XT:260 扫描光刻系统。皮特斯透露，公司工程师目前正研发更多新型配套设备。
人工智能芯片的尺寸已大幅增加，阿斯麦正研发更多扫描系统和光刻设备，以实现更大尺寸芯片的制造。
皮特斯指出，扫描设备的研发依托光学技术积累，以及硅片精细处理等核心工艺经验，这将成为阿斯麦研发下一代设备的核心优势。pg官方电子
