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12核CPU!联发科C-X1性能屠榜智能座舱

2025-04-24  

  PG平台 PG电子PG平台 PG电子从四年前的冰箱彩电大沙发硬件内卷,到这两年智驾系统重感知or重地图的技术路线厮杀,而今战火全面烧向智能座舱的神经中枢。这场竞赛的残酷逻辑在于:任何技术红利窗口期不超过18个月,一旦某项配置在业内普及,车企会快速进入下一战场,找到新的差异化优势。

  当前智能座舱正陷入创新困局——导航、语音等高频功能高度同质化,而社交、教育、移动办公等创新场景却因体验割裂沦为电子摆设。破局的关键在于通过AI大模型实现三大突破:打破车-家-手机生态壁垒的跨端智能中枢、基于场景自适应的主动式服务、以及多模态交互下的毫秒级响应。这要求座舱芯片必须具备实时处理海量异构数据(图像/语音/传感器)的能力。在智能座舱升级的背后,汽车芯片发挥着至关重要的作用。

  从目前各OEM、主机厂的布局动作来看,AI大模型赋能座舱场景升级已成必然,具有高AI算力的车芯是车企下一步差异化竞争的重点。

  在今年备受瞩目的2025上海车展期间,联发科发布了天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1,这款产品一经发布即成为“车圈顶流”。从目前发布的信息来看,C-X1这款旗舰平台可谓是面向智能座舱推向下一阶段的产品,3nm制程、Arm v9.2-A架构、12核CPU、集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器,以双AI引擎构建弹性算力架构。这颗芯片在发布后,就被业内人士冠以了“性能怪兽”的美称。

12核CPU!联发科C-X1性能屠榜智能座舱(图1)

  C-X1采用了Arm v9.2-A架构,搭载12核CPU,CPU单核性能对比目前业内旗舰车芯领先80%,可以说是行业断层领先。

  为满足智能座舱对端侧AI应用和车载娱乐应用的性能需求,C-X1集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器。这颗强悍的GPU拥有10.2 TFLOPS强劲算力,马力全开后可提供前所未有的计算性能,GPU 3D渲染性能对比目前业内旗舰车芯领先300%。

  在AI方面,C-X1先进的GPU和NPU提供强大的AI运算能力,可组成先进的双AI引擎,提供400 TOPS的澎湃算力,大语言模型的推理性能相较于业内旗舰车芯大幅领先350%,可满足当下和未来智能座舱日益增长的算力需求。并且,面向端侧AI推理高内存占用的难点,C-X1的生成式AI引擎支持FP4格式量化,可节省50%以上的内存带宽,大幅提升端侧AI的响应速度和生成速度。

  C-X1支持NVIDIA RTX GPU光线追踪技术,并且借助NVIDIA在GPU图形渲染领域的优势,让3A游戏上车真正成为可能,为车内打游戏、人机界面等应用带来逼真的光影视觉效果。

  该平台还具备强大的ISP影像处理能力,既可以记录出游精彩一刻,又可以保障出行安全。支持高达12个摄像头并行工作、150dB HDR图像处理,支持RGB-IR以及包括360度环影、DVR、CMS、DMS、OMS等多种应用。此外,C-X1还拥有强大的视频编解码同步处理能力,支持8K30/4K120视频录制,8K60/4K240视频播放,让汽车进入超高清时代。

  自2023年3nm制程芯片量产以来,这一尖端技术长期被应用在高端移动处理器上。然而,伴随智能汽车“舱驾一体”和“主动交互”技术迭代加速,车载芯片算力需求呈指数级攀升。面向这一趋势,联发科于2024年率先将3nm工艺导入智能座舱领域并实现量产落地,一举达成“3nm上车”的行业成就。

12核CPU!联发科C-X1性能屠榜智能座舱(图2)

  目前,市场中在3nm制程上还未有出其右者,联发科凭借着多款3nm智能座舱芯片的量产,在“3nm”时代率先称王。

  C-X1的发布,标志着联发科在制程、架构、性能等多个纬度领先,成为了车企建立智能座舱核心优势的首选伙伴。联发科预估,到2028年,联发科的汽车座舱平台全球市场累计营收将超过30亿美元,这背后代表着该公司的汽车业务已显著突破,有望成为该领域的TOP1。

  面对日益增长的市场需求,联发科不同于传统车载芯片厂商对“算力堆砌”的路径依赖,而是全力拓展智能座舱生态圈。在天玑汽车智能座舱平台C-X1的发布会上,英伟达来了、博世来了、绝影也来了,三家汽车行业巨头现身,让这场发布会已超越了单纯的产品迭代,象征着联发科与生态伙伴们用切实产品及解决方案推动AI定义座舱理念落地。联发科正是以C-X1为支点,撬动了这场智能座舱行业的生态聚变。

  这次C-X1的发布,将注定成为智能座舱行业发展的里程碑事件,不仅是算力的进化,更是AI定义座舱的催化器,当今智能座舱平台的最高水准,将成为车企实现用户体验跃升的最优选。

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