『公司动态』PG电子(中国官方网站)在半导体领域的最新动态,包括技术突破、产品发布及公司活动,见证我们如何推动行业发展。

台积电A14制程不采用High - NA EUV技术计划2028年投产

2025-05-02  

  【TechWeb】台积电业务开发资深副总裁张晓强对外宣称,台积电A14制程不会采用High - NA EUV技术。据悉,该制程不引入High - NA EUV光刻技术,仍会坚持使用原有的EUV光刻设备。台积电坚信,即便没有High - NA EUV光刻设备,A14制程也能够达成性能、密度、良品率等方面的目标。

  资料表明,pg电子 pg官方A14作为台积电的下一世代制程技术,属于台积电1.4nm级半导体工程,其表现显著优于当前已商用的3nm工艺以及即将商用的2nm工艺。台积电公布的数据显示,和N2工艺(2nm)相比,A14在相同功耗的情况下能实现高达15%的速度提升,或者在相同速度时降低高达30%的功耗,并且逻辑密度会提升20%以上。

  按照台积电的规划,A14计划于2028年投产。除了A14,台积电还规划了A14P、A14X、A14C等多个衍生版本。

  每日头条、业界资讯、热点资讯、八卦爆料,全天跟踪微博播报。各种爆料、内幕、花边、资讯一网打尽。百万互联网粉丝互动参与,TechWeb官方微博期待您的关注。

上一篇:台积电2纳米芯片扩产助力市场AI需求迎来新机遇
上一篇:不用High-NA EUV光刻机台积电也能赢?

猜你喜欢

  • 光刻机有后门吗:ASML能否远程关闭我国的光刻机

    光刻机有后门吗:ASML能否远程关闭我国的光刻机

  • 芯碁微装:公司自主研发的WLP2000晶圆级直写光刻设备具备

    芯碁微装:公司自主研发的WLP2000晶圆级直写光刻设备具备

      同花顺300033)金融研究中心03月28日讯,有投资者向芯碁微装提问, GPU等大算力芯片开始逐步采用CoWoS-L的先进封装方案,CoWoS-L需要更多的LDI直写光刻技术,LDI直写光刻设备作为AI芯片铲子股,深度受益,预计芯碁微装WLP2000的LDI直写光刻设备有望率先放量,请问是这样的吗?  公司回答表...
  • 台积电A14制程细节亮相:速度提升15% 2028年量产!

    台积电A14制程细节亮相:速度提升15% 2028年量产!

      台积电在美国的北美技术研讨会上发布了其1.4纳米级半导体工程技术A14,并承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面,相较于其N2(2纳米级)工艺带来显著提升。  这将进一步巩固台积电在芯片制造领域的领先地位,并进一步拉大与英特尔等竞争对手的差距。  A14是台积电的下一世代制程技术。台积电称,其表现将明显超越当前最...
  • 中国对美国芯强硬起来

    中国对美国芯强硬起来

      中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告,宣布禁止向美国出口:  二、原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口;对石墨两用物项对美国出口,实施更严格的最终用户和最终用途审查。  随后,中国互联网协会,中国汽车工业协会,中国半导体行业协会,中国通信企业均协会发布声明:  美国芯片不再安全...
微信

手机扫一扫添加微信