研究机构TECHCET最新预测显示，受半导体市场复苏推动，2025年光刻材料收入预计增长7%，达到50.6亿美元。
据悉，这一增长主要由先进光刻胶需求大幅增长驱动，特别是EUV光刻胶预计同比增长30%。随着芯片产量增长，尤其是逻辑芯片和DRAM芯片领域先进节点器件产量提升，辅助材料和扩展材料也将呈现强劲增长态势。
TECHCET数据显示，2024年光刻材料收入温和增长1.6%，达到47.4亿美元。其中光刻胶增长1%，EUV光刻胶表现最为突出，同比增长20%。辅助材料和扩展材料均表现良好，分别增长2%。当前市场受益于先进节点工艺发展带来的光刻胶需求稳步增长，特别是EUV光刻胶，同时KrF和ArF等传统光刻胶在3D NAND中的应用增加也促进了市场积极表现。
根据TECHCET的《2025年光刻材料关键材料》，预计到2029年，光刻材料市场将以6%的复合年增长率增长。未来市场发展将受到供应链本地化趋势影响，美国、韩国、中国台湾和大陆都将建设新设施。这些设施将致力于开发干法光刻胶沉积和纳米压印光刻等创新技术，以进一步提升光刻材料的性能和降低成本。
中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体材料行业市场现状调研及发展趋势预测研究》显示，中国半导体关键材料市场规模从2020年的755.8亿元增长至2024年的1437.8亿元，年均复合增长率达17.44%，2025年中国半导体关键材料市场规模将达到1740.8亿元。
在制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。以2023年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为33.1%，位列第1位，光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位，占比分别为15.3%，13.2%，13.2%。
其中，光刻胶是光刻工艺中最主要的、最关键的材料，被誉为电子化学品产业“皇冠上的明珠”。光刻胶在芯片制造材料成本中的占比高达12%，也是继大硅片、电子气体之后第三大IC制造材料。根据中商产业研究院发布的，2024年我国光刻胶市场规模约为80.5亿元，同比增长25.39%，预计2025年我国光刻胶市场规模可达97.8亿元。
目前半导体光刻胶市场90%被海外厂商掌控，头部厂商包括日本JSR、TOK、住友化学、信越化学、富士材料及美国陶氏化学等。其中，日本JSR 是全球最大、技术最领先的光刻胶龙头企业，其ArF高端光刻胶市场占有率全球第一，也是唯一有能力量产EUV光刻胶的企业，日本TOK光刻胶是全球最大的G线/I线、KrF光刻胶供应商。
再观中国市场，前瞻产业研究院数据显示，目前从事半导体用光刻胶研发和产业化的企业则多以I线、G线年国内G线、I线%，KrF以上的高端光刻胶品种基本处于研发状态，国产化率仅为1%。
近日，有消息称美国针对日系高阶材料拟增征进口关税。研究指出，若美国对来自日本的EUV与ArF光刻胶课征10～25%关税，将导致进口价格上涨10～24%，以目前EUV光刻胶报价每加仑1500美元计算，一旦课税25%，最终成本将增加近400美元。pg电子官方
研究指出，全球光刻胶市场正进入结构性增长阶段，2025年市场产值接近65～70亿美元，占全球半导体材料约8～10%，其中相当于2nm和3nm制程的EUV光刻胶，年复合增长率高达35%，远超过其他ArF、KrF等成熟产品的4～5%。
由于EUV光刻胶具备高技术导向与使用环境极为严格的要求，无法轻易替代，即使关税阻碍成本攀升，包括台积电、英特尔、三星等先进晶圆制造商仍需依赖日系供应商的安全出货，才能确保先进制造进度的良率与量产进度。目前面临着「被迫接受高成本」的现实困境。
此外，随着台积电在美国建厂扩产，至2027年，美国2nm制程产能占全球比重预期将大幅提高到21%，势必会推动美国光阻消费由非主力市场转为战略重点市场。若关税制度加强，不排除日系大厂会赴美设厂扩产的可能。
值得一提的是，EUV光阻技术因验证期长、量产入口高，市场长期被JSR、东京应化、信越化学三大日厂垄断，市占率超过九成。美系大厂如杜邦与陶氏虽然现在ArF、KrF保有市占，但在EUV该领域几乎无法与日厂抗衡。
