一年一度的科技界春晚——美国拉斯维加斯年度消费电子展（CES）上，AMD携多款锐龙（Ryzen）芯片新品炸场，包括去年盛传的代号Strix Halo高端加速处理器（APU），以及新一代旗舰Fire Range系列。
其中，最为抢眼的当属号称AMD迄今为止最强大的人工智能（AI）笔记本电脑用芯片，即锐龙AI Max和AI Max+笔记本芯片。拥有多达40个基于RDNA 3.5架构的计算单元（CU），搭载16个Zen 5 CPU内核和32 个线程，配有一个带宽为每秒256GB 的新内存接口，支持高达128GB的内存供CPU、GPU和XDNA 2 NPU AI引擎共享。
Strix Halo 芯片面向游戏发烧友和工作站市场。AMD提供了合成3D跑分测试结果对比，但并未分享真实游戏基准测试情况。
在AI工作负载方面，上述最高端锐龙AI Max +芯片的性能比独立的台式机英伟达RTX 4090 GPU提高多达 2.2 倍，热设计功耗（TDP）却降低了 87%。
AMD 客户端计算业务总经理 Rahul Tikoo表示，锐龙AI Max 为市场上的 AMD下一代AI平台增加了一类全新的 PC。它是一款非常强大的芯片，能实现令人难以置信的性能，重塑客户从工作站、轻薄笔记本电脑到小巧而强大的微型台式机的体验。
下图可见AMD计划2025年一季度和二季度内推出的锐龙 AI Max和AI Max Pro系列芯片及相关配置参数。
AMD介绍，9950X3D面向“游戏玩家和创作者”，是“世界上最好的游戏玩家和创作者处理器”，拥有16个基于Zen 5 架构的CPU内核、32个线MB。
AMD称，根据40 款 1080p 游戏的基准测试，运行《霍格沃茨之遗》和《星际争霸》等热门游戏时，9950X3D的平均速度应该比前代7950X3D提高8%。游戏性能应该与 9800X3D 相似，两者差距在1%以内。
AMD甚至声称，在同样的游戏中，9950X3D比英特尔的酷睿Ultra 9 285K 快 20%，但考虑到英特尔即将提升285K的性能，两者的差距可能会缩小。
下图可见AMD计划2025年上半年发布的Fire Range系列芯片及相关参数。
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