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台积电 2 纳米制程投产在即消息称每片晶圆代工价格飙升至 3 万美元

2025-06-05  

  PG电子官网6 月 3 日消息,据台湾地区工商时报报道,台积电即将迎来 2 纳米制程的投产,这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息,台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元,其代工价格也水涨船高,每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元(注:现汇率约合 21.6 万元人民币),而更先进的 1.4 纳米埃制程价格预计将达到 4.5 万美元(现汇率约合 32.4 万元人民币)。未来,只有顶尖客户才能负担得起如此高端的芯片制造服务,这也预示着芯片行业的“战国时代”正式来临。

  在台积电即将投产 2 纳米制程之际,其股东会于 6 月 3 日召开。这是董事长魏哲家上任后首次主持股东会,会议将聚焦下半年半导体产业的景气趋势、海外投资布局、关税以及汇率对运营的影响等关键议题。

  据供应链透露,台积电 2 纳米制程今年底的月产能有望达到 3 万片,而第二年的新流片数量预计将比同期的 5 纳米制程增长 4 倍。这表明,采用尖端制程已成为芯片制造商的核心竞争力。目前,多家芯片企业已纷纷进入 2 纳米制程领域。AMD 的新一代 EPYC 服务器处理器已完成投片,日本富士通也利用台积电 2 纳米制程打造 AI CPU。在边缘运算领域竞争激烈的情况下,联发科宣布其 2 纳米芯片设计定案,预计明年将推出采用该制程的手机旗舰芯片天玑 9600(名称未定)。高通也传出将利用 2 纳米制程打造第三代骁龙 8 Elite 移动平台。

  苹果公司也将在其产品中采用 2 纳米制程。据悉,苹果自研芯片 A20 / A20 Pro 将搭载于 iPhone 18,而 Mac 产品线 芯片也将采用台积电 2 纳米制程。

  半导体行业人士预计,在 2027 年之前,CSP 大厂的 ASIC 产品将陆续跟进,谷歌的第八代 TPU(张量处理器)、亚马逊 AWS 的 Trainium 4、微软的 Maia 300 等都将进入台积电 2 纳米制程。

  为了满足市场需求,台积电正在加大 2 纳米制程产能的建设力度。新竹宝山和高雄工厂都在快速推进相关项目。据外界预估,根据客户需求的火热程度,2 纳米制程有望打破最快达到产能利用率满载的纪录。

  供应链人士表示,先进制程的复杂度超过 2000 道以上工序,控制晶圆上的极小误差不仅需要单一制程能力,更依赖于制程控制技术及经验曲线的积累。台积电在芯片制造领域的实力已非一朝一夕之功,其领先地位难以被轻易超越。(远洋)

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