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迈上新台阶!龙芯新款处理器流片成功

2025-06-06  

  记者从龙芯中科技术股份有限公司获悉:近日,龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功,并完成初步功能和性能摸底,各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本,分别面向工控应用领域和移动终端领域。

  该芯片集成8个LA364E处理器核,基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base(一种行业标准化的CPU测试基准套件)单核定点分值达到30分。

  芯片集成第二代自研通用图形处理器核心LG200,与龙芯2K2000集成的第一代GPU核心相比,图形性能成倍提高。除图形加速外,LG200还支持通用计算加速和AI加速,单精度浮点峰值性能为256GFLOPS(每秒10亿次的浮点运算数),8位定点峰值性能为8TOPS(处理器运算能力单位,1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作)。目前,算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试,相关配套软件正在完善中。已有几十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。

  新款处理器的流片成功,标志着龙芯中科经过20多年的积累,已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术,龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上,进入大力发展AI处理器的阶段,在打造自主信息技术体系底座的道路上迈上了新台阶。目前,龙芯通用CPU形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列,能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。

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