基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片
龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构，无需国外授权，于2024年上半年流片成功。3C6000芯片单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口进行多硅片封装。结合英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，3C6000芯片综合性能达到2023年市场主流产品水平。
据介绍，龙芯中科还基于3C6000芯片形成高性能自主服务器解决方案，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6000系列芯片已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，可确保关键领域应用安全。部分客户已基于3C6000服务器开始上线核心业务系统。
此次发布的龙芯2K3000/3B6000M芯片面向终端和工控应用，同样采用自主指令系统龙架构，于2024年底流片成功。至此，龙芯形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。
龙芯中科董事长胡伟武表示，龙芯中科以建立自主信息技术体系为目标，在芯片研发方面坚持稳扎稳打的技术路线多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术。
“我们从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面，打牢自主信息技术体系底座。本次大会发布的龙芯芯片不依赖任何国外技术授权和境外供应链。”胡伟武表示，目前，龙芯中科正在研发下一代芯片产品，将进一步大幅提升性能。PG电子官网
