网站首页
关于pg
核心技术
媒体资源
产品与解决方案
先进光刻技术
纳米制程优化
高性能CPU设计
AI与数据中心解决方案
公司动态
行业资讯
新闻中心
加入我们
联系我们
『公司动态』PG电子(中国官方网站)在半导体领域的最新动态,包括技术突破、产品发布及公司活动,见证我们如何推动行业发展。
首页
>
公司动态
>
行业资讯
前英特尔CEO加入光刻技术创新:xLight或将颠覆半导体生产成本
2025-07-09
上一篇:3nm Xring芯片突破:小米自主研发引领AI技术革新
上一篇:芯碁微装:公司激光直写光刻技术路线具备高精度、柔性化生产优势
猜你喜欢
外媒:光刻机技术迎来曙光了?
在21世纪的科技舞台上,芯片无疑是最耀眼的明星之一。它不仅驱动着智能手机、电脑等日常电子产品的飞速发展,更是高科技产业如人工智能、量子计算等领域的核心基石。然而,在芯片制造这一高精尖领域,中国长期以来面临着严峻的挑战。由于技术封锁和国际因素的影响,中国企业在获取先进光刻机方面遭遇重重困难。然而,2024年12月30...
Rapidus苹果2nm芯片新供应商?
采用3纳米第二代工艺制程 小米“玄戒O1”芯片亮相!芯片面积
小米“玄戒O1”芯片亮相!2500人+135亿“造”出的3nm芯片怎么样 数天前,小米集团董事长雷军在社交媒体上发布消息,小米“玄戒O1”芯片将在今晚(22日)的小米15周年战略新品发布会上亮相。 在随后的微博中,雷军还特别提到“玄戒O1”芯片,制程是3纳米,而且已经开始大规模量产;并表示,“这次发布大芯片,不...
国产光刻机的华丽蜕变:技术突破与未来展望
手机扫一扫添加微信