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简单介绍新时代的中美芯片大战

2025-07-17  

  根据最新的统计信息,2024年全球芯片制造设备销售额大幅增长,创历史新高。中国市场销售额暴增,连续五年成为全球最大芯片设备市场。中国台湾地区市场的销售额则大减。根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)上月10日公布的统计数据,去年全球销售额高达1171.4亿(美元,下同)。其中,中国市场销售额暴增35%至495.5亿,韩国204.7亿,中国台湾地区165.6亿,北美136.9亿,日本78.3亿,欧洲48.5亿。芯片市场需求涵盖全部未来产业,并不单是通讯设备、电动车和人工智能。有关未来产业,笔者早前已经介绍过,可以翻查点新闻。

简单介绍新时代的中美芯片大战(图1)

  中美之间现时的关税贸易战,关键问题不在大宗商品和一般消费品(例如圣诞装饰、礼品玩具、衣服鞋袜)而是芯片,因为关联到高端科技战。特朗普现时主动求和、希望对话,中国的反应是“正在评估”。关税贸易战牵连甚广,笔者估计起码会拖到11月,届时美国明年的中期选举开始热身。时间在中国这边,现正扩大先手,运子取势,在将要展开的谈判中布局(何时?未知。早晚会有),先取得较大的主导权。这离不开芯片产业。

  笔者有好朋友、港理大荣休教授李博士,在芯片产业方面的观察堪称专家。最近留意到有报道,北大已开发出“无硅晶片”,由彭海琳教授团队领导,用一种新材料做出了不用硅的芯片,性能起飞,速度快40%,功耗降10%,达到1.2nm。中国的无硅芯一出,全球芯片产业将要重写。无硅芯片现在仍只在实验室阶段,只能做出极少样本,价钱10倍于硅芯片,据说局部应用还未能全面取代硅芯片。李教授告知,华为现在想要攻克的仍然是硅芯片,正努力解决以极短的紫外光光源进行刻光,寻找新的高阶刻光方法。美国或会首先开发出3nm,但当中国的7nm量产到成为白菜价之后,和早前成熟芯片(28nm,14nm)市场被中国攻克一样,世界芯片市场将会出现颠覆性改变。

  欧洲的芯片法规挨批,原来漏洞百出,还没想清楚已经匆匆推出。现时欧洲大约30%的成熟芯片(14、28nm)需求依靠从中国进口,是因为美国近年对中国芯片技术的出口管制,促使中国将战略重心转向成熟芯片市场,进而改变全球供应链格局。李教授认为,中国的芯片创新技术如喷泉涌现,再有10年和平发展环境,有望阻吓美国对华发动战争。中美各自拥有核武,正常情况下,战争不考虑热战。因此,无核武的战争将更不择手段。

简单介绍新时代的中美芯片大战(图2)

  美国国会现时无力阻止特朗普的行为和言论,被他以个人情绪和幻想妄图管治全球。笔者认为,高端科技战争谁胜谁负将有决定性的影响,现时的关键是芯片战。

  究竟纳米芯片有多小?一纳米(nm)等于头发直径的大约6至12万分之一。头发直径存在个体差异,不同类型头发的直径各有不同。头发可分为粗发、普通发和细发。细发直径是 60 毫米(mm),1 纳米是 6 万分之一。普通发直径是90 微米,1 纳米是9万分之一。粗发直径是120 微米,1 纳米是12 万分之一。

  纳米芯片的厚度视乎芯片类型、应用场景和制造工艺,各有不同、因此存在差异。二维(2D)半导体微处理器芯片的厚度不到1纳米。用于破坏癌细胞繁殖的硅纳米芯片的厚度,50到500纳米不等。超薄带芯片(一般使用)的厚度达到1.4万至1.8万纳米。石墨烯纳米芯片(电子应用)的厚度在1至5纳米之间。

  在芯片产业经常提及的例如3、5、14、28nm芯片,并非芯片的厚度,而是芯片的制程工艺,代表晶体管等元件的特征尺寸大小。随着技术开发,研究人员正尝试使用超薄二维材料《只有三个原子(atom)堆叠起来的厚度》来制造更强大的芯片。

  纳米级芯片制程工艺的术语 : 纳米是指晶体管栅极的最小线宽。这一数值越小,代表晶体管的尺寸越小,单位面积可集成的晶体管的数量越多。例如,10nm工艺的芯片每平方微米(μm)可容纳大约1亿个晶体管,5nm工艺的芯片可达3亿个,并非简单的正比例,也不是一般的指数函数比例。

  芯片制程从早期的微米级(例如0.5μm)逐步发展到纳米级(例如28nm),再到当前主流的5nm,以至前沿的3nm芯片工艺,这些飞跃性的进步推动了计算性能以指数函数级快速提升。

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简单介绍新时代的中美芯片大战(图3)

  纳米芯片的技术竞争优势究竟在哪里?主要是三方面 : 性能、功耗和集成度。为了达到更高性能,更小的晶体管间距可以缩短电子传输路径,从而提升运算速度。例如5nm芯片比7nm芯片的性能可以提升大约15%。为了达到更低功耗,纳米级晶体管的开关速度越快,越能够降低功耗(5nm比7nm降低30%以上),可以显著地延长移动设备的续航时间。为了达到

  更强集成度,通过纳米光刻技术和自动组装工艺,可以在芯片上实现复杂的三维结构,支持AI计算的高性能需求。

  纳米芯片的应用领域涵盖智能手机、数据中心、自动驾驶及 AI医疗等领域,关键是依赖纳米芯片的高能效特性。现时的前沿发展方向是探索 1nm以下的芯片制程工艺,结合新型非硅材料(例如本文上面提及的二维半导体)突破物理的“三维极限”,催生量子芯片的新一代技术。一旦中国最早研发出来并量产应用,将会把竞争者远远抛在脑后(包括台积电)。

  最后要提到的是,纳米数(从1nm到28nm)并不是芯片的唯一性能指标,芯片架构(如ARM与x86之间的差异)和材料创新(如硅基与碳基之间的应用)同样关键。本文已太长,其他有关中美芯片战争的情况,下周如有时间,笔者继续分析。

  总而言之,现时中美之间的关税贸易战并不简单,牵连甚广。别的不说,除了芯片技术管制之外,或会影响国际航道港口运营权的竞争,中欧相互开放市场的安排,甚至台积电迁美的前途命运;值得高度关注。

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