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华为麒麟9030重大升级性能或超预期与高通骁龙差距进一步缩小

2025-08-06  

  GPU全面超越麒麟9000,再叠加CPU升级,绝对算得上麒麟历史的巅峰。

  工艺制程:采用中芯国际的7nm N+3工艺,晶体管密度提升到每平方毫米1.2亿个,逼近国际5nm水平。

  CPU方面:采用全新泰山架构,8核心(包含1颗超大核+3颗大核+4颗小核),支持12线程,总体性能较上一代提升30%-40%。

  GPU有了很大提升:采用新一代Malenoon架构+GPU Turbo技术,图形处理性能大幅提升60%,游戏体验大幅跃进。

  跑分方面:安兔兔跑分有望达到140万-150万,相比上一代麒麟9020的124万有了不小的提升。

  麒麟9030被称为史上最强麒麟芯片,一方面得益于工艺制程方面的精雕细刻,虽然没有EUV光刻机,但是凭借浸润式DUV光刻机,数百次刻蚀参数的调整,把晶体管密度提升至了1.2亿个,超过了三星5nm工艺。

  另一方面就是GPU的升级,在游戏党里“GPU如同游戏中的发动机,动力不足会影响整体体验。”加上现在手机里的AI功能的提升,可想而知GPU的重要性。

  而2024年的麒麟9010甚至都没有进行GPU方面的升级,到了9020才升级为马良920,频率提升至840MHz。

  也就是说,这几年来麒麟芯片在GPU方面升级方面是比较欠缺的,而手游、AI发展速度是很快的,这就是手机芯片性能不足的主要原因。

  至于CPU,它主要负责执行日常的各类计算任务,包括操作系统的运行、APP运行、用户输入的计算任务,这部分使用率相比手游、AI其实增长的并不多,再加上CPU性能的长期过剩,反而影响不太大。

  所以,只要麒麟9030在GPU上有了创新技术,实现了大幅度升级,那么这颗芯片使用起来非常丝滑的,发热现象也会大大降低。

  说实话,麒麟芯片在性能方面相较于苹果A系列、pg电子 pg官方高通骁龙、联发科天玑都是落后的,甚至单看参数还比不过小米的玄戒O1,那为什么大家依然很期待麒麟芯片呢?

  2004年10月华为海思成立,标志着华为向芯片领域正式进军,不过当时主要研发交换机芯片、路由器芯片。

  随着华为在手机领域布局的加深,任正非提出拨款24亿给海思搞自主芯片研发。

  经过几年的努力,2009年华为第一款手机芯片K3V1诞生,不过因为工艺制程严重落后海外芯片,被市场用脚投票。第二款K3V2诞生后,又因为发热,再次被市场淘汰。

  之后,华为意识到要走“集成”之路,要把CPU、GPU、基带等都封装在一起,才会将手机芯片彻底提升到新高度。

  2013年12月,麒麟910发布,这款芯片不仅集成了巴龙710 4G基带,而且是华为首款以“麒麟”命名的手机芯片。

  麒麟910采用台积电28nm工艺,4核CPU、Mali-450GPU、加上集成的4G基带,让这款芯片开始被市场接受。

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