在今天的苹果发布会上，伴随着新手机的发布，苹果带来了三类自研芯片，分别是WiFi＆蓝牙芯片，基带芯片和手机芯片A19。
苹果表示，只有这些自研芯片，才让公司实现了iPhone Air 的设计。高性能 A19 Pro、N1 和 C1X 芯片使其成为迄今为止最节能的 iPhone。
强劲的 A19 Pro 配备全新 6 核 CPU，提升了用户日常任务的性能和效率，是所有智能手机中最快的 CPU。5 核 GPU 架构升级，带来包括 3A 大作在内的全新移动游戏体验。每个 GPU 核心均内置神经加速器，使 GPU 峰值计算能力比上一代提升高达 3 倍，非常适合驱动设备端运行的生成式 AI 模型。
iPhone Air 搭载 Apple 全新设计的无线 和 Thread 技术。除了支持最新一代无线 还提升了个人热点和隔空投送等功能的整体性能和可靠性。iPhone Air 还搭载 Apple 全新设计的蜂窝调制解调器 C1X。C1X 的速度比 C1 最高可提升 2 倍，在相同的蜂窝技术下，它甚至比 iPhone 16 Pro 中的调制解调器更快，同时整体功耗降低 30%。这使得 C1X 成为 iPhone 中最省电的调制解调器。
具体而言，A19 拥有六个 CPU 核心和五个 GPU 核心。该处理器拥有四个效率核心和两个性能核心，而 GPU 则在硬件加速光线追踪、网格着色和 MetalFX 升级方面不断进步。
A19 Pro 将与 iPhone 17 Pro 系列一同为新款 iPhone Air 提供动力。与 A19 一样，其六核 CPU 采用两个性能核心和四个能效核心。性能核心拥有更强大的分支预测能力和更高的前端带宽，而新的能效核心的末级缓存则增加了 50%。
iPhone Air 配备了五核 GPU，并搭载了苹果第二代动态缓存技术，具有更快的浮点运算速度和更佳的图像压缩性能。每个 GPU 核心都拥有独立的神经加速器，苹果声称这能让 iPhone 拥有 MacBook Pro 级别的性能。
苹果总结说，A19 Pro 是 Apple 迄今为止性能最强的 iPhone 芯片。与 Apple 设计的均热板搭配使用，A19 Pro 可使 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的持续性能比上一代提升高达 40%，非常适合游戏、视频编辑和运行大型本地语言模型。其六核 CPU 是所有智能手机中速度最快的 CPU，六核 GPU 架构包括内置于每个 GPU 核心的神经加速器、比 A18 Pro 更大的缓存和更大的内存。该 GPU 与全新的 16 核神经引擎协同工作，为 AI 模型、惊艳的图形处理以及《明日方舟：终结者》等 AAA 级游戏提供动力，从而实现硬件加速的光线追踪和更高的帧率。
在 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 上，芯片将通过一体式设计的全新散热系统进行冷却。这应该有助于散热，并避免 iPhone 15 Pro 用户在 2023 年发布时遇到的问题。该散热系统利用充满去离子水的均热板，将热量传导至整个系统。苹果表示，铝合金一体式机身的散热性能比 iPhone 15 Pro 和 iPhone 16 Pro 中使用的钛金属高出 20 倍。不出所料，苹果没有将 iPhone Air 中的 A19 Pro 与 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 中的版本进行比较，后者拥有均热板和额外的 GPU 核心。
苹果正在持续拓展其手机芯片的各方面功能。在 iPhone Air 上，苹果打造了自主研发的网络芯片 N1。这款芯片将支持 Wi-Fi 7、蓝牙连接和 Thread 技术。苹果所有最新款 iPhone 均搭载了这款全新的 N1 芯片。与 iPhone Air 的全新 A19 Pro 相得益彰的是苹果自主设计的全新 N1 芯片。这款芯片将负责无线功能，包括 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术。苹果表示，这种集成芯片设计将为 AirDrop 和个人热点等功能带来性能和效率方面的提升。
苹果还宣布对其自研的 C1 调制解调器进行升级，该调制解调器最初随 iPhone 16e 一同推出。新的 C1X 调制解调器承诺将性能提升高达 2 倍，但仍未支持高带宽、高容量的毫米波技术。iPhone 17 和 iPhone 17 Pro 机型仍搭载高通 5G 调制解调器，因此仍支持毫米波。苹果还宣称 C1X 的效率有所提升。
苹果公司称，C1X 调制解调器支持低于 6GHz 的 5G 和 4G LTE 网络，速度比 C1 调制解调器快两倍。在“相同的蜂窝技术”下，它的速度也比iPhone 16 Pro中高通设计的调制解调器更快。苹果公司表示，这款芯片能够在实现这些性能提升的同时，“整体功耗降低 30%”，这对于一款电池容量小于普通手机的手机来说，似乎至关重要。
据彭博社2024年报道，尽管苹果今年正在利用这些新组件进行彻底的重新设计，但全面定制也是该公司2024年的发展方向。这既是为了避免向高通支付组件费用，也是为了提升产品的新功能和效率。苹果甚至希望在未来某个时候将其调制解调器和处理器整合到一块芯片中，尽管据报道这还需要几年时间。
这意味着苹果用自主设计的芯片取代了 iPhone 的另一个核心部件。此前，从 iPhone 16e 的 C1 芯片开始，苹果芯片在 CPU、GPU 和蜂窝调制解调器方面都取得了成功。
蓝牙和 WiFi 控制器之前均由博通芯片驱动。虽然 N1 是新款 iPhone Air 的首发配置，但我们可以推测，它很快就会出现在苹果的产品线中。
以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。
