【CNMO科技消息】近日，有外媒报道，苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列中，首次搭载基于台积电2纳米制程的下一代芯片“A20”。值得注意的是，苹果此次可能推出三款不同规格的A20芯片，以适配不同机型。
据CNMO了解，苹果主要通过“基础款”与“Pro款”区分芯片性能。以iPhone 17系列为例，17搭载6核CPU和5核GPU的A19芯片；Air采用同款CPU但配备5核GPU的A19 Pro芯片；Pro和Pro Max则使用相同CPU但升级至6核GPU的A19 Pro芯片。这意味着同一代产品首次出现三种芯片规格。
PG官网电子gyue.ws.126.net%2F2025%2F0915%2F5273e280j00t2mirc000kd000go00bpg.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg width=600 height=421 />
此外，这种通过“芯片分级”（调整核心数量）实现产品差异化的策略，未来可能应用于Mac和iPad的M系列芯片。
