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惠伦晶体:专注技术创新和工艺优化以降低成本提升效益

2025-01-19  

  金融界12月20日消息,有投资者在互动平台向惠伦晶体提问:董秘,你好。目前三星电子通过精确控制涂布机的转速(rpm)以及优化光刻胶涂层后的蚀刻工艺,进行降低成本以及提高工艺效率。据了解:贵公司已经掌握了实现高基频、小型化的关键技术,基于半导体技术的光刻工艺,且已完成光刻生产线的安装调试,并开始小批量生产。请问:在光刻工艺中,贵公司是否有相关的技术,进行降低成本以及提高工艺效率?谢谢!

  公司回答表示:公司将持续专注技术创新和工艺优化,推进精细化管理,充分发挥规模优势,以降低成本,提升效益。

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