AMD发布新一代AI芯片，挑战英特尔市场地位。在2026年国际消费电子展（CES）上，芯片制造商AMD发布了一系列新的AI PC芯片，旨在将人工智能（AI）从云端扩展到笔记本电脑和移动设备。这些新产品包括AMD Ryzen AI 400系列处理器、Ryzen AI Max + 处理器，以及专为轻薄笔记本和小型台式机设计的Ryzen AI Pro 400系列。此外，AMD还发布了首个AI开发平台“AI Halo”。
新款Ryzen AI 400系列和Ryzen AI Pro 400系列处理器基于AMD的第五代CPU微架构“Zen5”，并搭载第二代AMD XDNA2 神经处理单元（NPU）。这些AI处理器预计将于第一季度正式上市，并将被宏碁（Acer）、华硕（ASUS）、戴尔（Dell）、惠普（HP）、联想（Lenovo）、技嘉（Gigabyte）等硬件供应商的设备采用。AMD的AI芯片与英特尔于2025年10月发布的酷睿Ultra系列处理器（Core Ultra series processors）形成直接竞争。
行业分析师Omdia的Ben Yeh表示，AMD和英特尔的AI PC芯片对AI市场而言是重要的进展。他指出，AMD与PC制造商的关系正在改善，特别是在戴尔，AMD芯片的市场份额从2025年第一季度的1%上升到第三季度的6%。这一变化表明AMD正在逐步加强其市场地位。不过，竞争仍然激烈。Yeh认为，AMD需要说服商业客户，使其相信自己的产品优于竞争对手，这不仅需要硬件的改进，还需要整个生态系统的加强，而这需要时间。此外，AMD和整个行业还面临着供应链问题，内存和存储的短缺可能会影响即将发布的PC以及技术开发。
超微半导体（Advanced Micro Devices, AMD）是一家全球性的半导体公司，以其高性能的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）而闻名。AMD的产品广泛应用于个人电脑、游戏主机、服务器和嵌入式系统等领域，与英特尔和英伟达等公司构成竞争关系。
XDNA是AMD用于其自适应计算加速平台（Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP）的架构。它结合了CPU、GPU和可编程逻辑，旨在加速各种工作负载，包括人工智能和机器学习。
全球芯片短缺和地缘政治紧张局势持续影响着半导体行业。内存和存储的短缺可能会导致PC制造商难以满足市场需求，并可能延缓采用新技术的速度。 [信息来源：Gartner, Semiconductor Industry Association (SIA)]PG官网电子
