美东时间2月5日，据韩国媒体ETnews报道，苹果公司的M5芯片已正式进入量产阶段，将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。
在制造工艺方面，M5系列芯片将采用台积电的N3P制程工艺，这也是台积电第三代3纳米制程技术，相比上一代M4芯片所采用的工艺能效提升5%-10%，性能提升约5%。
去年9月曾有媒体报道，苹果已确定包下台积电2纳米以及后续A16首批产能，其中2纳米产能预计最快有望于今年iPhone 17 Pro全面导入。不过，考虑到台积电2纳米工艺尚未量产，苹果选择了更为成熟的N3P工艺，以确保产品的稳定性和供应链的可靠性。
苹果计划在M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra处理器中采用SoIC（系统级集成单芯片）封装技术。这是一种由台积电开发的高密度3D芯片堆叠技术，能够在更小的面积内集成更多的功能单元，从而提升芯片的性能和能效。
此外，M5系列还可能采用CPU与GPU分离的模块化设计架构，以更灵活地分配计算资源，满足不同产品的性能需求。M5芯片完全面向AI市场，将进一步提升苹果设备的AI性能。
早前有消息称，搭载M5芯片的新款iPad Pro有望在2025年底发布；M5芯片版Mac电脑计划于同年年底上市；传闻第二代Apple Vision Pro也将搭载M5芯片，并在2025年年底前亮相。
另据ETnews报道，M5芯片已于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的Amkor负责，目前日月光已率先接入量产。
消息人士表示，目前这批生产的型号是针对入门级配置的M5芯片，而非更高端的M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra。上述三大封装公司目前正在投资扩建设施，以支持高端型号的量产工作。
