据悉，苹果将于3月4日发布新款MacBook Pro，预计搭载M5 Pro和M5 Max芯片。PG平台电子本次芯片升级的核心在于采用SOIC-MH和2.5D先进封装技术，解决现有InFO封装技术限制核心数量增加的问题。
现有InFO封装技术下，CPU和GPU紧密相邻导致热串扰现象严重，且供电走线复杂易产生信号干扰。M5 Pro/Max将通过SOIC-MH技术将CPU和GPU拆解为独立芯粒，物理隔离消除相互干扰，同时保留SoC架构优势。
新封装技术不仅提升散热和抗干扰能力，还带来成本优势。通过灵活组合不同品质的芯粒，可大幅提升晶圆利用率。预计M5 Pro/Max将突破前代14核CPU和40核GPU的限制，为专业用户提供更强性能。
值得注意的是，这项先进封装技术将由Pro和Max系列独占，标准版M5芯片将继续使用传统InFO封装技术。
