IT之家 2 月 21 日消息，工商时报今天（2 月 21 日）发布博文，报道称苹果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺 N3E 打造，而自研 5G 芯片 C1 中的基带 Modem 采用 4 纳米工艺，接收器采用 7 纳米工艺
而苹果首款自研 5G 芯片 C1，基带 modem 部分采用 4 纳米制程，接收器采用 7 纳米制程，均由台积电代工。与高通和联发科等将调制解调器集成到 SoC 中的做法类似，苹果的 C1 芯片可以降低授权费用并提升能效。
IT之家援引博文介绍，苹果公司正研发下一代“Ganymede”调制解调器，将于明年登场并切换到 3nm 制程，随后是第三代“Prometheus”，这两款芯片也很可能由台积电制造。
高通方面预计，明年其在苹果调制解调器中的份额将从目前的 100% 下降到 20%，尽管高通与苹果的技术许可协议至少持续到 2027 年。苹果自研芯片的举动，将对其供应链和竞争格局产生深远PG电子平台 PG电子网站影响。
