PG平台 PG电子在服务器CPU的竞技场上，国产科技的崛起正如火如荼。龙芯中科最近宣布了他们新一代服务器芯片3C6000正在快速推进的好消息——该芯片目前已经进入样片阶段，计划于2025年第二季度正式亮相。令人兴奋的是，3C6000/S的16核32线程性能已可与英特尔至强4314相媲美，而双硅片封装的32核64线相抗衡。
除此之外，龙芯还在不断扩展技术边界，四硅片封装的3E6000（3C6000/Q）已经封装完成，并进入测试阶段，预计将带来更为强大的60/64核120/128线程的性能表现。
在桌面CPU领域，龙芯的下一代桌面芯片3B660也在积极研发中。这款8核桌面CPU不仅集成了GPGPU及PCIE接口，更对结构进行了优化，尽管工艺保持不变。3B660目前正处于设计阶段，预计将在明年上半年完成流片。
随着国产CPU技术的不断进步，未来可期，龙芯正在向更广阔的市场迈进，期待它为全球高性能计算带来的新变革！返回搜狐，查看更多
