去年就曾爆料称，高通已经完成了骁龙X2的测试芯片，该芯片的代号为 Project Glymur，型号为 SC8480XP。现在WinFuture的报道也进一步确认了该信息，并曝光了一些重要的技术规格。
骁龙X2不仅CPU内核最高提升到了18个Oryon V3内核，同时曝光文档中还显示，高通还将其与48GB 的 SK 海力士内存芯片通过SiP（系统级封装）技术封装在了一起，另外还有一个1TB的板载SSD。不过，目前尚不清楚骁龙X2的人工智能（AI）性能如何。
需要指出的是，由于骁龙X2集成了更多的CPU内核，其功耗可能也将会进一步提升，预计TDP将高于前代产品的 80 瓦，但是会带来性能的大幅提升。
