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中科院突破!新DUV光刻机方案能否绕开欧美技术封锁?

2025-03-26  

  在半导体产业的庞大版图中,光刻机无疑占据着举足轻重的地位,它被视为芯片制造领域的核心设备。

  尤为值得关注的是,中国光刻机技术与全球顶尖水平相比,确实存在一定的差距,这一差距甚至可以追溯到数年甚至十数年前。目前,国际巨头ASML已经掌握了EUV光刻机技术,而中国则仍处于干式DUV光刻机的阶段,距离浸润式DUV乃至EUV光刻机还有相当长的路要走。

中科院突破!新DUV光刻机方案能否绕开欧美技术封锁?(图1)

  那么,是什么导致了中国在光刻机技术上的滞后呢?这背后的原因错综复杂。一方面,中国在光刻机领域的起步较晚,虽然与全球同步起步,但中途由于“造不如买”的思想影响,导致了近十年的技术停滞。另一方面,欧美国家深知光刻机的重要性,因此对中国实施了严格的技术封锁,从专利、技术、元件到供应链,全方位地限制了中国获取光刻机技术的渠道。

中科院突破!新DUV光刻机方案能否绕开欧美技术封锁?(图1)

  然而,就在这样的困境中,中国科学院的研究人员却传来了振奋人心的消息。他们成功研发出了一种全新的固态深紫外(DUV)激光技术,其光源波长达到了193纳米,这一技术与ASML、佳能、尼康等巨头所采用的技术路线截然不同。

  传统的光刻机制造商,如ASML,主要依赖于氟化氩(ArF)准分子激光技术,通过特定的气体混合物在高压电场下生成193纳米波长的光子。而中国去年曝光的一台DUV光刻机,也是采用的这种技术。

中科院突破!新DUV光刻机方案能否绕开欧美技术封锁?(图3)

  相比之下,中科院此次研发的固态深紫外激光技术,则采用了完全不同的方案。他们利用Yb:YAG晶体放大器生成1030纳米激光,再通过复杂的光学方案,将这一激光转换成两路不同波长的光源。这两路光源再经过串级硼酸锂(LBO)晶体的混合,最终生成了193纳米波长的激光光束。这一光束正是制造干式DUV和浸润式DUV光刻机的关键。

中科院突破!新DUV光刻机方案能否绕开欧美技术封锁?(图4)

  这一技术的突破,不仅有望帮助中国绕开欧美的技术封锁,减少对稀有气体的依赖,还能在一定程度上降低能耗。然而,值得注意的是,这一技术目前仍处于实验室阶段,距离真正应用于光刻机还有一定的距离。该技术生产出的光源在输出功率和频率上,也还无法与现有技术相媲美,因此暂时还无法用于大规模芯片的光刻。

  尽管如此,这一技术的突破仍然具有里程碑式的意义。它展示了中国在光刻机技术领域的创新能力和决心。随着技术的不断进步和完善,我们有理由相信,未来中国将有可能在光刻机技术上实现更大的突破,甚至有望挑战ASML等国际巨头的地位。

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