日本新兴半导体代工企业Rapidus宣布计划直接从40纳米技术跨越到2纳米技术，这一激进目标引发了全球关注。据悉，Rapidus将在2025年启动试生产，力争2027年实现2纳米芯片量产。背靠日本政府的鼎力支持和国际顶尖企业的技术合作，这家新锐公司能否帮助日本半导体产业重回巅峰，成为全球产业链中的重要一环？
Rapidus选择北海道千岁市作为第一座工厂“IIM-1”的所在地，计划于2025年4月启动2纳米芯片的试生产，并于2027年实现大规模量产。与台积电等行业巨头大规模量产的模式不同，Rapidus聚焦于少量多品种的定制化芯片生产，目标客户包括风险投资公司及人工智能初创企业。
目前，Rapidus已与全球第五大半导体设计企业博通达成合作，并计划在2024年6月向博通交付首批2纳米芯片试制品。若试样表现优异，Rapidus有望进入博通的供应链体系，进一步打开面向谷歌、Meta等科技巨头客户的市场。
与此同时，Rapidus正在与30至40家企业进行代工谈判，努力扩大市场版图，力求在高端半导体代工领域占据一席之地。
曾经在1980年代主导全球半导体市场的日本，自1990年代起逐渐失去了先进制程的竞争力。进入21世纪后，日本半导体产业在10纳米以下的技术节点上全面掉队，国内领先的半导体制造商瑞萨电子仅能生产28纳米和40纳米的产品，14纳米及以下制程均需依赖外部代工。
这种技术滞后的主要原因在于高成本与低需求的矛盾。日本国内芯片需求以汽车用微控制单元（MCU）为主，28纳米和40纳米工艺已经足够满足市场需求，而更先进制程的研发和引入成本却难以回本。
