澜起科技4月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年4月14日接受319家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：公司年报更新了未来5-10年的发展战略，中长期的产品布局也更加的清晰，请管理层介绍下制定这个战略的考虑？为实现公司的战略目标，公司在人才储备和培养方面准备采取哪些措施？
答：公司未来5-10年将专注于智算硬件底座中运力芯片的研发，这是一个水到渠成的结果。在智算时代算力（xPU）不断提升的背景下，运力成为提升系统性能的短板，互连芯片的重要性不言而喻。互连芯片主要用于提升系统运力，从当前智算系统的发展趋势来看，更高带宽和更低延迟的互连芯片是提升系统整体效率的刚需。同时，由于智算系统的复杂架构，系统需要多种功能的互连芯片协同工作，比如芯片间的互连、服务器机箱之间互连、服务器集群间互连以及数据中心间的互连等。因此，互连芯片正逐渐成长为一个有巨大潜力的蓝海市场。 澜起科技在互连芯片领域深耕20余年，拥有深厚的技术积累。同时，公司深度参与相关国际标准组织与产业联盟的标准制定工作，并基于这些新标准持续研发高性能运力新产品。在内存互连领域，公司牵头制定了多种产品标准，确立了全球领先地位，引领整个行业的技术创新，推出了MRCD/MDB芯片及CKD等系列新产品；在PCIe互连领域，公司自主研发SerDes高速串行接口技术，并成功实现PCIeRetimer芯片的产业化；在CXL互连领域，公司全球首发了MXC芯片。这些技术积累为公司在互连芯片其他领域的不断拓展提供了坚实的技术底座，奠定了产品的高性能基础。 在未来五至十年，公司将重点聚焦运力芯片领域，期望能够逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司，不断丰富互连芯片产品组合，进而为客户提供一站式的全互连芯片解决方案，也为公司未来的发展提供源源不断的增长动力。 为支持公司战略目标的实现，公司在人才储备和培养方面做了充足的准备。 公司是一家以研发驱动为核心引擎的科技企业，面向全球技术前沿，持续引进并集聚高水平的研发与管理人才，打造具备国际视野与系统工程能力的国际一流团队。这是公司的人才战略，也是公司持续保持技术领先、增强全球竞争力的关键支撑。 从具体人才举措来看，主要是以下三个方面：首先，公司坚持以事业吸引人才，为技术人员提供参与国际领先芯片架构设计与工程实现的核心机会，搭建覆盖研发深度与职业广度的成长平台，让员工在挑战中实现自我突破与价值提升； 其次，公司以文化凝聚人才，将人文关怀与创新精神深度融入企业文化，营造开放、协作、富有创造力的工作环境，鼓励技术沉淀、工匠精神与跨团队协同；再次，公司以机制激励人才，构建具有市场竞争力的薪酬体系与多层次福利保障，推动全员持股计划，强化员工、企业与股东之间的长效利益联动，增强归属感与责任感。 伴随公司业务体系的持续拓展，公司更加重视人才这一战略资源。未来，公司将进一步加强团队能力建设，优化组织协同效率，通过精细化的激励制度、系统化的人才培养路径与灵活多元的职业发展机制，深度激发个体潜能与集体动能，为澜起科技在全球科技竞争中保持长期韧性与可持续增长提供坚实的人才保障。
问：请公司管理层展望下2025年内存接口芯片的需求和渗透率情况？MRCD/MDB芯片的需求又该如何预估？
答：受益于AI产业趋势的推动，以及内存接口行业的迭代规律，预计今年DDR5内存接口芯片的需求及渗透率较2024年大幅提升。 关于MRCD/MDB芯片，随着支持MRDIMM的服务器CPU上市，第一子代MRCD/MDB今年将在下游开始规模应用。同时，基于产品性能、产业生态等因素的考虑，公司更看好第二子代MRDIMM渗透率的提升。由于第二子代MRDIMM的数据传输速率达到12800MT/s，相比第一子代MRDIMM（支持速率8800MT/s）提升45%，是第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s）的两倍，这将大幅提升系统性能，在对内存带宽有较大需求的工作负载下，比如高性能计算、人工智能等，MRDIMM有望成为这些应用系统主内存的优选方案；同时，业内将有更多的服务器CPU平台支持第二子代MRDIMM，也包括一些ARM架构的CPU平台，有利于MRDIMM生态的进一步完善。这些因素将共同推动MRDIMM行业渗透率的提升以及MRCD/MDB芯片需求的增长。 公司于今年1月推出了第二子代MRCD/MDB芯片，并成功向全球主要内存厂商送样，公司有信心在这个产品的迭代升级上延续全球领先态势。
问：公司年报里提到已经开始布局PCIeSwitch芯片的研发，请管理层介绍下这款产品目前的研发进度，澜起做这款产品都有哪些优势？
答：公司已投入研发资源开展PCIeSwitch芯片研发，如有进展，公司会在定期中予以披露，欢迎大家保持关注。 基于PCIeRetimer的成功经验，公司研发PCIeSwitch芯片主要有两大优势。 一是核心底层技术优势，公司已成功独立研发数据速率为64GT/s的SerDesIP以及其他关键技术，这些技术是成功研发PCIeswitch芯片的关键。 二是客户资源优势，PCIeSwitch和PCIeRetimer的客户群体高度重合，公司的PCIeRetimer芯片凭借扎实的技术实力及优异的产品性能，已构建了良好的客户基础，并实现了规模应用，这对PCIeSwitch未来的发展大有益处。根据客户的反馈，目前全球能够规模供货PCIe5.0Switch芯片仅有一家，市场迫切需要其他的供应商。基于澜起的技术实力和客户资源，公司有能力研发出性能优异的PCIeSwitch芯片，并在市场上取得不错的成绩。
答：受益于AI产业趋势推动，预计2025年PCIeRetimer芯片的市场需求将继续提升。PCIeRetimer芯片未来需求增长动力主要来自于两方面： 一方面，一台配置8块GPU的主流AI服务器通常需要8至16颗PCIeRetimer芯片，因此，全球AI服务器出货快速增长，将推动PCIeRetimer芯片需求的增长。值得注意的是，今年国内相关云厂商公开表示将增加在AI领域的资本开支，这对国内PCIeRetimer芯片的需求来说，会起到很大的提振作用。 另一方面，目前PCIe5.0正在逐步成为市场主流，未来还将进一步向PCIe6.0、7.0演进，PCIe协议每次迭代，数据传输速率都会翻倍，从而带来更多信号完整性的问题，PCIeRetimer的主要功能是增加高速信号的有效传输距离，因此，未来需要使用PCIeRetimer的场景会越来越多。 2025年1月，公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片，并已成功向客户送样。目前，公司已启动PCIe7.0Retimer芯片的研发。
问：近期一些云服务厂商和服务器厂商发布了CXL池化的方案，请问管理层如何展望CXL相关产品的进展和公司在这个领域的优势。此外，除了PCIeSwitch芯片，公司近期还会布局哪些新产品？
答：澜起科技的MXC芯片处于行业领先水平。2022年公司全球首发了第一款MXC芯片，2024年完成CXL2.0MXC芯片量产版本的研发，并与产业合作伙伴积极推进CXL的产业化进程，近期公司的MXC芯片还入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单。 最近国内某家头部云服务厂商针对大语言模型的推理场景推出了缓存加速服务，利用GPU集群空闲内存组成分布式内存池，凭借分布式内存池化和分级缓存体系，实现了动态分层存储，因此突破大语言模型推理中的显存墙与带宽瓶颈问题，显著提升了推理效率和资源利用率。同时，一些服务器厂商也陆续推出了CXL内存池化的原型机。由此可见，CXL的相关应用正逐步成熟与完善，下游用户对内存池化表现出极大的兴趣，这体现了CXL芯片巨大的市场潜力。在新产品的布局上，公司将继续推进内存接口芯片、PCIeRetimer和MXC芯片的研发迭代，并投入资源布局PCIeSwitch。 除此之外，从公司的中长期发展战略来看，公司还计划在以太网及光互连领域布局，在这个领域，公司会借助在内存互连及PCIe/CXL互连领域长期积累的技术和资源储备，积极探索适合澜起的细分赛道，灵活运用投资、合作或自研等多种方式，循序渐进、稳步推进公司在以太网及光互连领域的产品布局，为公司的可持续发展注入新的动力。
问：公司布局了CKD芯片、时钟芯片这些新产品，请公司介绍一下这些产品的进展情况和未来的市场空间？
答：根据行业标准组织JEDEC的定义，当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，客户端内存模组需采用一颗CKD芯片对时钟信号进行缓冲和重新驱动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。随着支持DDR5-6400内存模组的客户端CPU平台上市，从今年开始CKD芯片将在下游规模应用，预计在未来三至四年内逐步完成主流渗透。 时钟芯片是一个相对成熟、空间较大的市场。根据MarketDataForecast的数据，2022年全球时钟芯片的市场规模合计为20亿美元，预计到2027年可达到30亿美元。时钟芯片主要包括时钟发生器芯片、时钟缓冲芯片和去抖时钟芯片。 2024年，公司推出了首批可编程时钟发生器芯片，主要针对存储、算力芯片、交换机等应用场景对高性能时钟的需求，目前已经在国内外多家厂商完成测试，正在适配导入过程中。今年，公司的计划是进一步丰富时钟芯片的产品型号，完成时钟缓冲芯片量产版本的研发，继续研发满足更多应用场景需求的时钟发生器芯片，并启动去抖时钟芯片的工程研发。 在时钟芯片方面，公司将进一步完善产品布局，持续丰富相关产品料号，希望能在不远的将来为客户提供完整的时钟芯片“一站式”解决方案。
问：公司的经营活动产生的现金流量净额非常出色，已连续三年增长，且最近两年都大于当期净利润，请问公司如何做好现金流管理的？
答：首先，公司核心业务质量较高。公司互连类芯片相关产品在细分领域行业领先，具有较强的市场竞争力，主要产品为高附加值产品，毛利率水平相对较高。公司主要客户为全球相关领域的龙头企业，客户质量高，回款及时。公司应收账款管理较好，公司上市后未出现应收账款坏账，期末的应收账款通常能够在下个季度收回，为公司带来良好的现金流入。 其次，公司运营管理高效，成本及费用管控较好，存货控制合理。 再次，为有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，公司已推出多期限制性股票激励计划，按照相应的会计准则，以权益结算的股份支付费用是一种非现金性费用，不会导致公司实际的现金流出。 因此，公司的经营活动产生的现金流量净额已连续三年增长，且最近两年都大于当期净利润，体现了公司优良的盈利质量、运营效率以及稳健的财务管理。
问：2024年公司推出第三届董事会核心高管激励计划，其中涉及市值的考核指标，基于什么考虑，在市值管理方面，公司未来都有哪些具体的举措？
答：公司去年推出的核心高管激励计划，首次将市值作为激励计划的考核指标，不仅如此，公司已经连续3年将市值作为高管绩效考核指标之一，旨在实现管理层利益与股东利益的高度挂钩。 公司一直非常重视投资者的利益，自上市以来积极采取多种措施维护和提升公司价值。 首先，公司秉持长期主义，专注于做强主业，积极做好产品研发、市场拓展和经营管理工作，力争用优秀的业绩回报投资者，实现公司的长期价值。去年，公司互连类芯片营收、净利润、经营活动产生的现金流量净额均创历史年度新高，高性能运力芯片新产品大幅成长，为公司业绩注入强劲动力，这是公司前期持续投入研发的成果体现。同时，公司已制定未来五至十年的战略目标，希望能逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司，公司将不断丰富互连芯片产品组合，布局潜力市场，为公司发展提供新的增长动能。 其次，公司高度重视股东的合理投资回报，积极推动现金分红，实施股份回购，与投资者共享公司发展成果。公司2024年度利润分配预案为每10股派发现金红利3.90元（含税），较上年度提升30%，预计分红金额为4.43亿元，同时去年公司回购股份累计金额为4.09亿元，拟现金分红及回购累计金额约占公司2024年度归母净利润的60%。此外，公司董事会今年还首次提出了中期现金分红计划，旨在加大投资者回报力度。 再次，公司高度重视投资者关系，并恪守相关法律法规与监管要求，确保信息披露的规范性，公司已连续两年获得上交所信息披露工作评价最高等级A级。 公司相信唯有合规才能使得公司行稳致远。此外，公司积极开展投资者调研及参加券商策略会，并通过上证e互动、投资者专线等多元渠道与市场沟通，持续向资本市场传递公司长期投资价值。
答：目前，公司很少有客户要求在美国交付产品，2024年公司在美国交付的产品营收占比小于1%，所以本次关税调整对公司的直接影响很小;
