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AI如何赋能半导体先进制造 大咖论剑“科大硅谷”

2025-06-13  

  大皖新闻讯 日前,“2025 年AI在半导体先进智能制造与设备方面创新应用发展与合作论坛”在科大硅谷举行。本次分论坛汇聚了众多专家学者、企业代表以及高校和科研机构负责人,共同探讨 AI 技术在半导体先进智能制造与设备领域的前沿应用、创新成果以及产学研合作模式,为推动我国半导体产业的高质量发展建言献策。

  合肥工业大学仪器科学与光电工程学院陈创创博士分享了“关于面向先进节点 IC 制造的 EUV 全息计算光刻与计算成像测量”的最新研究成果。他说,随着 IC 制造进入 5nm 及以下技术节点,EUV 光刻机成为高端 IC 芯片制造的关键。然而,EUV 光刻技术面临着光源高能耗低功率、物镜制造难度大、NA 受限等诸多挑战。对此,团队积极开展 EUV 相干光源、数字全息计算光刻等前沿技术研究,提出高次谐波 EUV 激光光源技术具备高相干、低成本、微型化等优势,有望成为下一代 EUV 光刻技术的重要发展方向。其研发的数字全息计算光刻技术,通过相干照明、像素编码等手段,能够有效提升光刻分辨率,突破衍射极限,为 IC 制造企业解决了关键工艺难题,推动我国半导体制造技术向更高精度、更小尺寸迈进。

AI如何赋能半导体先进制造 大咖论剑“科大硅谷”(图1)

  安徽大学集成电路研究院副教授曾玮介绍了安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合平台的发展情况。该平台围绕集成电路先进封装技术,建成了系统级芯片封装工艺与测试平台、半导体器件和射频器件设计与集成平台等多个功能平台,配备了先进的光刻、刻蚀、薄膜沉积等设备,支持 4~8 英寸晶圆级研发。通过校企联合开展需求导向型实践教学,培养了具备工艺开发与量产思维的专业人才,解决了企业在先进封装领域的人才短缺问题。同时,平台积极开展 8 英寸先进封装研发,实现了传统封装、先进封装等多种工艺的技术突破,为半导体封装测试企业提供了从研发到生产的一站式服务,促进了产教融合与科技成果转化,提升了我国半导体封装产业的整体竞争力。

AI如何赋能半导体先进制造 大咖论剑“科大硅谷”(图2)

  TTC(True Talents Connect)合伙人戚小菲在论坛上发表了 招聘不是补人,是战略:看 AI 如何改造半导体行业的关键用人 的主题演讲。戚小菲表示,全球及中国半导体行业面临着严重的人才缺口,尤其是在设计、制造、封装测试等关键环节,导致企业招聘周期长、留人难等问题。为应对这一挑战,TTC 利用 AI 技术打造了智能招聘平台,实现了从 经验筛人 到 数据识人 的转变,通过构建人才画像、岗位画像,精准匹配人才与岗位需求。同时,AI 还能帮助企业进行前置预测,提前规划关键岗位的人才需求,制定科学合理的招聘策略。此外,TTC 的 AI 招聘平台还为企业和候选人提供职业咨询、机会推荐、薪酬谈判等一系列服务,提高了招聘效率和人才匹配度,为半导体企业解决了用人难题,助力企业实现可持续发展。

AI如何赋能半导体先进制造 大咖论剑“科大硅谷”(图3)

  固存芯控半导体科技有限公司创始人、台湾大学客座教授、上海台协科创工委会半导体负责人詹利森在演讲中分析了高带宽 HBM 存储器对中国人工智能产业发展的重要影响。他说,随着 AI 训练参数量的爆炸式增长以及硬件计算能力的快速提升,内存墙问题日益凸显,限制了 AI 芯片性能的充分发挥。HBM 存储器以其高带宽、低延迟、高存储密度等优势,成为解决内存墙问题的关键技术。目前,HBM 在数据中心、AI 计算加速卡、高端专业显卡等领域得到了广泛应用,并且随着技术的不断升级迭代,HBM 的堆叠层数和单个裸片存储容量不断增加,为 AI 芯片提供了更强大的存储支持。同时,詹利森还介绍了 HBM 产业链的上游原材料和设备供应商、中游制造商以及下游应用厂商的分布情况,强调了国内企业在 HBM 领域的发展机遇和挑战,并呼吁加强产学研合作,共同推动 HBM 技术的自主创新和产业化发展,为我国人工智能产业的崛起提供坚实的存储保障。

AI如何赋能半导体先进制造 大咖论剑“科大硅谷”(图4)

  上海芯钬量子科技有限公司总经理杨猛分享了 TCAD 与半导体器件设计的创新实践经验。杨猛说,随着半导体行业的发展,传统的设计方法和工具已经难以满足复杂器件设计的需求,而 TCAD 作为一种先进的半导体工艺和器件仿真软件,能够为半导体器件设计提供从微观到宏观的多物理场仿真分析,帮助设计人员在芯片设计阶段预测器件性能、优化工艺参数、降低研发成本。上海芯钬量子科技有限公司通过自主研发的 Nuwa TCAD 等软件平台,结合数学、物理、化学等多学科知识,为半导体企业提供精准的器件仿真解决方案,助力企业在高端芯片设计领域取得突破。

AI如何赋能半导体先进制造 大咖论剑“科大硅谷”(图5)

  合肥美镓传感科技有限公司 CTO 卓启明阐述了第三代半导体氮化镓(GaN)传感器芯片的创新成果及应用前景。卓启明介绍,氮化镓作为一种第三代半导体材料,具有宽禁带、高电子迁移率、高热导率、抗辐射等优异特性,基于氮化镓材料的传感器芯片在耐高温、抗辐射、高灵敏度、小型化等方面表现出色,能够满足电力电网、新能源、工业智能化、机器人等领域对高性能传感器的迫切需求。合肥美镓传感科技有限公司作为全球唯一拥有多款 GaN 传感器芯片的公司,成功研发了氮化镓紫外、霍尔、氢气、温度、压力等多种传感器芯片,并推出了针对电力局部放电监测、氢能安全监测、新能源汽车热失控监测等场景的系统级解决方案。未来,公司将继续加大研发投入,不断拓展 GaN 传感器的应用领域,填补国内中高端传感器市场空白,为我国传感器产业的自主可控发展贡献力量。

AI如何赋能半导体先进制造 大咖论剑“科大硅谷”(图6)

  本次论坛为 AI 在半导体先进智能制造与设备方面的创新应用搭建了一个高效的交流平台,促进了产学研各方的深度合作与协同创新。

  锐欧光学年产3亿片智能光学镜片项目总投资10亿元,是池州市半导体产业重点延链补链项目,也是池州经开区通过基金招商方式引进的股权投资项目。

  作为池州九大新兴产业之首,半导体产业历经“从无到有”和“发展积累”阶段,构建起以池州经济技术开发区为核心,皖江江南新兴产业集中区、池州高新技术产业开发区、青阳经济开发区为支撑的“一核三极”空间发展格局...

  12月13日,市委副书记、市长主持召开全市半导体产业链工作推进会,总结产业发展情况,部署下一阶段重点工作任务。

  通过“企业一体化”管理思想,智邦国际匠心而作的旗舰产品新一代“一体化ERP”将半导体产业的各个环节进行深度融合,实现数据的无缝流转与共享,打破了企业的“信息孤岛”困局,进而提高了整体的管理效率。

  在半导体产业全球化的浪潮中,长晶科技凭借持续的技术创新和市场突破,正引领着中国功率半导体领域的崛起。PG电子官网

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