2025厦门国际电子生产设备暨微电子工业博览会
2025-03-03
猜你喜欢
-
坚定自主创新 破局技术封锁
中国半导体产业正面临一场关乎未来的关键战役。今年2月美国以所谓“白名单”为名，强行划定技术“安全线”，实则编织了一张围堵中国高端芯片发展的战略罗网。33家IC设计企业、24家OSAT（即外包半导体封装和测试）企业被纳入其单边框架，未列名者若使用16/14纳米及更先进制程，必须向美方“申请许可”或依赖其指定代工链条。... -
宝通科技：自主开发光刻胶产品已实现批量供应
同花顺300033）金融研究中心05月23日讯，有投资者向宝通科技300031）提问， 请问宝通辰韬投资的博砚电子已突破哪些本土制造的长期技术瓶颈,已经成功开发出哪些光刻胶产品，并获得多少项专利，分别是什么。能否实现国产替代。 公司回答表示，尊敬的投资者，您好。博砚电子已经在平板显示用光刻胶领域形成了丰富的产品体... -
第一个台积电2nm！AMD苏姿丰全球首秀Zen6霄龙CPU：
代号为Venice（威尼斯）的第六代AMD EPYC（霄龙）处理器成为业界首款完成流片（tape out），并采用台积电先进2nm（N2）制程技术的高效能运算（HPC）产品。 据悉，AMD董事长兼CEO苏姿丰近日造访中国台湾，于14日拜访最大合作伙伴台积电。现场，苏姿丰与台积电董事长兼总裁魏哲家一起手持Venic... -
全球首款 2D 无硅芯片问世中国突破半导体物理极限
复旦大学与北京大学联合团队宣布研发出全球首款基于二维材料的无硅芯片，厚度仅 0.7-1.2 纳米，功耗降低 90%，且兼容现有半导体产线无需 EUV 光刻机。该技术采用石墨烯、二硫化钼等新型材料，通过原子级堆叠实pg电子官方现晶体管结构，彻底摆脱对硅基材料的依赖。 ：在相同制程下，2D 芯片运算速度提升 3 倍，...
