不论什么产业，什么社会，对于资源的争夺都是永无止境的各行各业都一样，只不过这种争夺，在手机芯片厂商看来，显得更为沉重。
昨天搞机先驱就跟大家讨论过，一款Soc的好坏，不但但取决于制程工艺，和架构、主频、后期优化也有关。但这并不代表先进的制程就是多此一举，事实上，同等情况下，芯片的制程越先进，单位面积内能够承担的晶体管数量就越多，其性能也就更为优良。而对于全球智能型手机芯片供货商来说，10纳米先进制程技术将是2017年的重头戏，包括高通、三星、联发科、华为等都野心勃勃，相继公布了自己的10nm芯片计划，势要血洗高端芯片市场。
遗憾的是，着在这关键节点上，却屡屡传出10nm制程工艺“难产”的消息，目前新一代手机芯片解决方案还没有现身抢市，而各家晶圆厂10纳米制程良率却纷纷传出灾情，造成包括高通骁龙835、联发科Helio X30交货延宕，更进一步迫使三星电子Galaxy S8延后问世，PG平台 PG电子华为、苹果、展讯等也未能幸免。
事实上，这一次的MWC大会感觉有点移不动了。往年旗舰手机都是MWC必不可少的戏份，各家纷纷推出搭载骁龙新品的旗舰，然而今年却出奇的冷场，绝大部分厂商都没有新旗舰亮相，少数几家则发布了非主力新品，一些原本传言会出重磅旗舰的厂商，现在也没有了下文，唯独只有索尼一家发布了骁龙835旗舰，即使是这款真正的骁龙“芯”产品，也得等到夏季才会上市。
根据高通公布的数据，去年同一时期曝光的包括手机、虚拟现实以及其他联网设备在内的骁龙82X产品，总数超过了200款，而如今骁龙835终端虽然可以预见，但现在却只有1款，换句线，可能真的有点“难产”。
麒麟970虽然野心勃勃，一股脑地想要上马10nm，但却苦陷于台积电产能不足，而对于台积电来说，苹果这个大客户永远是第一位的，PG平台 PG电子更是需要优先照顾的，所以麒麟970真正量产并且大规模铺货，很可能要等到秋季。至于联发科的新一代旗舰Soc——Helio X30,Y也难逃产量不足的困境。虽然在2017世界移动大会（MWC）上，联发科宣布X30（MediaTek Helio X30）已经正式投入商用，并且列出一大堆参数来证明其性能之优异，配置之高端，但其实距离大规模量产还有一段时间， 这一点从首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市就可以看出来。
有趣的是，这边高通、华为、联发科为10nm苦恼不已，甚至是争得不可开交；那边三星和苹果却一脸淡定，毫无压力，三星S8和iPhone7更是呼之欲出。这样对比之下，倒是颇有几分讽刺意味。
总而言之，三大芯片厂商2017年上半抢快不易，下半年恐将进入又一波的抢量赛局，恐让国内、外手机芯片大厂伤透脑筋。蜀黍建议想要尽早体验骁龙835或者麒麟970雄风的同学，不如耐心等等，或许更具性价比的联发科X30也能学着AMD“翻身把歌唱”哦！
