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投资专家预言:一旦中国制造EUV光刻机芯片竞争将结束!

2025-04-02  

  在全球半导体行业竞争白热化的当下,芯片制造技术与创新成为各国必争高地。中国半导体产业的发展备受瞩目,其中中芯国际(SMIC)在全球市场地位日益重要,不过想要超越行业龙头台积电(TSMC),仍面临诸多挑战。新加坡毕盛资产管理创始人王国辉的言论,引发了业界对中芯国际未来发展的热烈探讨,他指出,若中国成功生产 EUV(极紫外光刻)光刻机,中芯国际有望改写全球芯片产业格局。

  光刻技术在现代半导体制造工艺中起着决定性作用,它决定芯片电路尺寸,进而影响芯片性能与功耗。传统深紫外光(DUV)光刻机,已难以满足 7nm、5nm等先进工艺需求。EUV 光刻机采用 13.5 纳米波长极紫外光,能精准刻画更小尺寸电路,是半导体行业关注焦点。目前,全球仅有荷兰 ASML 公司能生产 EUV 光刻机,其技术难度高、成本大且市场近乎垄断,各国对该技术的获取极为重视。对中国而言,EUV 光刻机的短缺严重制约芯片产业发展,若中芯国际成功研发国产 EUV 光刻机,不仅能突破尖端工艺困境,还将推动中国半导体产业全面发展。

  虽然在 EUV 光刻技术上困难重重,但中芯国际在其他方面优势明显。芯片制造是资本密集型产业,中芯国际作为中国最大半导体代工厂,资金雄厚,再加上中国政府大力支持半导体产业,出台多项政策并提供资金,助力中芯国际发展。

  在人才储备上,中国每年培养大量理工科毕业生,众多人才投身半导体行业,中芯国际更容易获得技术人才,为技术创新和生产能力提升提供保障。

  此外,中国是全球最大消费电子市场,智能手机、家电、汽车电子等领域需求庞大。中芯国际依托国内市场,无需过度依赖西方市场就能实现规模经济,国内市场需求还推动其制造能力与技术水平不断提升。

  中国在 EUV 光刻技术研发上从未懈怠,并取得初步进展。2024 年,哈工大 “放电等离子体极紫外光(EUV)光刻光源” 项目获黑龙江省科技创新大赛一等奖,为国产 EUV 光刻机研发奠定基础。

  然而,实现 EUV 光刻机商用仍困难重重。其技术难度极高,需要大量资金投入和漫长研发周期。在全球科技竞争激烈的背景下,中国还需突破国际技术封锁和贸易壁垒。尽管取得一定进展,但实现 EUV 光刻机批量生产和商用化,仍需长期积累与技术突破。

  中芯国际能否突破 EUV 光刻技术瓶颈,是其超越台积电、跻身全球半导体产业领先地位的关键。王国辉对中国半导体产业未来持乐观态度,认为中国半导体产业在资金、人才、市场方面优势强大,解决 EUV 光刻机技术难题后,中芯国际有望迎头赶上并超越台积电。

  但我们也要清楚认识到,实现这一目标并非坦途。中芯国际需持续加大技术研发投入,依靠政府支持和市场需求,逐步攻克技术瓶颈。同时,中国半导体产业要构建更完善产业链,提升核心竞争力。

  王国辉的言论为中国半导体产业注入信心,让我们看到中芯国际追赶全球领先企业的潜力。尽管挑战重重,但中国半导体产业崛起是大势所趋,未来充满希望。

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