4月1日中旗新材公告，“中国光刻机之父”贺荣明的星空科技拟以8亿元受让其24.97%股权，其一致行动人拟受让5.01%股权，共29.98%，控股股东将变为星空科技，实控人变更为贺荣明。
星空科技成立于2021年，主营光刻等设备，中旗新材将转型为集成电路相关企业。
4 月 1 日，中旗新材发布公告，星空科技拟以约 8.03 亿元受让其 24.97% 股权，其一致行动人陈耀明拟受让 5.01% 股权，合计 29.98% 股权。此次交易完成后，中旗新材控股股东将变更为星空科技，实控人由周军变为贺荣明。
中旗新材作为人造石材第一股，自 2021 年上市后业绩持续下滑，2024 年归母净利润同比下降明显。而此次控制权变更，有望为其带来新的发展契机。
消息一出，4 月 1 日开盘中旗新材股票即涨停，PG平台 PG电子官网显示出市场对此次变动的高度关注与期待。
星空科技成立于 2021 年，总部位于广州，研发和产品中心在上海，是半导体器件专用设备制造企业。在收购中旗新材前夕，刚完成新一轮融资。本轮融资由浦东科创集团及海望资本领投，融资金额合计超 8 亿元，其中领投方联合出资近 3 亿元，创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高，注册资本也从 1.97 亿元增至 2.94 亿元。
公司以精密机械、精密光电等为核心技术，产品涵盖大芯片封装光刻机、硅片 / 芯片高精度键合机等，已获得国内多家头部客户认可。目前，星空科技全力投入 2.5D/3D 封装测试设备研发，组建了顶尖研发团队，在软硬件方面积极布局，还开展产学研合作，致力于打造高可靠性、高精度、高效率的先进设备。
贺荣明作为星空科技创始人，被誉为 “中国光刻机之父”。1985 年毕业于同济大学机械工程管理系的他，是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）的创始人之一。
2002 年，贺荣明临危受命组建上海微电子装备，经过多年努力，2007 年首台国产光刻机成功曝光，使中国成为全球第四个掌握该技术的国家。
2008 年，上海微电子装备推出首台国产先进封装光刻机，如今在国内市场占有率超 80%，国际市场占有率达 33%。
2021 年创立星空科技后，贺荣明将核心技术拓展至多领域。此次收购中旗新材，中旗新材未来拟收购相关资产控制权，与公司新材料业务构成集成电路高端芯片制造材料端、设备端综合产品解决方案，形成协同效应。
贺荣明将带领星空科技，在融资助力下，聚焦核心技术，加大研发投入，推动高端装备制造国产替代，为我国半导体产业发展注入强大动力，有望重塑行业格局。
