据悉，在2025英特尔代工大会上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了新的生态系统项目和合作关系。根据消息，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正式量产（volume manufacturing）。
在此次大会中还提到了其他几个演进版本的制程节点以及先进封装技术。首批基于16纳米制程的产品也已经开始生产。此外，英特尔代工正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。
陈立武表示：“英特尔致力于打造世界一流的代工厂，以满足日益增长对前沿制程技术、先进封装和制造需求。”pg电子官方
