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光刻机霸权将成过去式中国科学院入场下一步将颠覆市场!

2025-05-01  

  pg电子官方网站就在3月25日,中科院公布消息,研发出新技术,能够生产3nm级别芯片的全新光刻机光源。

  众所周知,光刻机是生产芯片的核心设备,而光刻机使用的光源,又是光刻机的核心技术。

  一种是DUV光源,能生产7nm以下的芯片,另一种是EUV光源,最高能够生产2nm级别的芯片。

  前者DUV光源,多个国家都掌握了这一项技术,而DUV光刻机也不受美国限制,能够自由出口中国。

  不过这种光刻机虽然是目前最常用的光刻机,但却不是最先进的,生产不了目前高通的顶级芯片。

  而后者EUV光源光刻机虽然能够生产最顶尖的芯片,然而,这种技术却完全被美国资本所掌控。

  也正是因为这个原因,最顶尖的EUV光刻机ASML才不能卖给我们,因为美国用专利技术限制住了ASML出售。

  而这次中科院公布的这一项全新的光源技术,虽然还是DUV光源,但通过全新的方法,可以生产3nm制程的芯片。

  尽管还比不上EUV光源的2nm制程,但是这种级别的芯片,对于现在的科技来说已经足以生产市场上需要的顶尖芯片。

  可以说,这项技术的价值,比起前段时间被吹嘘的新凯来的多款设备,丝毫不差,甚至还要更好。

  也正因为这一项技术的价值,在中科院这一消息发出来的时候,在网络上引起不少网友的庆祝。

  毕竟,自从中美科技战开始,芯片就成了美国卡中国脖子的一大武器,不管什么什么事情,美国都可以拿着芯片来威胁。

  不过,幸运的,尽管光刻机出口被美国卡脖子了,但是在涉及军工、无人机等领域的芯片上,倒是不需要顶尖芯片。

  但是,芯片总归是工业树上的集大成之作,真正要走到最顶尖的精密工业产品,也是离不开芯片的。

  但是,我们需要知道的是,尽管在光源上实现了突破,但从实验室到工厂这期间的过程,并不容易。

  不是说,我们研究出来了这一项技术,它就能够迅速应用到实际的光刻机制造上面去。

  甚至说,从实验室到生产这中间的过程,某种程度上来说可能比研发全新技术还要困难。

  即便是能够走出实验室,但是光刻机是一台非常非常精密的设备,光源是核心不错,但是其他方面的技术也是极为重要的。

  去年,ASML总裁在讲话中明确表示,尽管中国在半导体领域取得了不少成绩,但距离业内领头羊还有十几年的路要走。

  身为ASML总裁,对于光刻机的了解自然不是一般人能比的,即便是中国业内专家,也不敢保证能比他更了解光刻机。

  即便是这位总裁对于中国人的能力不了解,差距说的太大了,但是至少数年的差距,依旧是现在难以逾越的。

  作为参考,从ASML建厂开始,到现在成为近乎垄断性的企业,即便是有着多个国家顶尖企业的通力支持,ASML也用了20多年。

  要知道,ASML尽管是荷兰企业,但却是由美、日、韩、欧等几乎全部世界上的顶尖半导体企业共同扶植出来的公司。

  他们完成EUV光刻机制造,都需要至少20年时间,由此可见,中国想要达到光刻机顶尖领域的难度有多高。

  即便这段讲话来自去年,即便中国今年在半导体上有了巨大的进步,但是依然不足以拉平中国与世界一流几十年间拉开的差距。

  不过,伴随着我们在尖端半导体上的巨大进步,这位总裁其实也是越来越坐不住了。

  营收下滑导致研发经费减少,进而导致ASML的研究能力减弱,让它和其他光刻机企业之间的差距逐年减少。

  另一方面,ASML也很清楚的直到中国作为一个用60年就超越诸多发达国家,在科技领域已经于美国平分秋色的国家的研究能力有多强。

  限制打压对于其他国家或许有用,但是对于我们的作用近乎于没有,反倒会成为推动科技发展的动力。

  ASML正是深知这一点,所以才会在美国要求禁止中国购买光刻机的时候,极力反对美国的政策。

  然而,ASML身为一家企业,对于美国的整体利益,也没有太好的办法,只能看着中国一步步崛起,自己一步步落后。

  [1]官方媒体:新华每日电讯2025-3-28《中国科学院成功研发全固态DUV光源技术,可发射193nm相干光,有望生产3nm。》

  [2]官方媒体:东南早报 2025-3-28《中国科学院成功研发全固态DUV光源技术,能将半导体工艺推进至3nm。》

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